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Hoje nós estamos na fábrica da GIGABYTE em Nan-Ping, Taiwan
Para mostrar desde o início até o final, exatamente como uma placa-mãe GIGABYTE é fabricada
Um a placa-mãe usa muitos componentes, todos eles são colocados em um PCB
PCB significa Printed Circuit Board (Placa de Circuito Impresso)
Que forma a placa-mãe que você reconhece dentro do seu PC.
O PCB chega de uma outra fábrica e o primeiro passo é soldar na placa todos os SMDs
SMD significa Surface mounted devices (dispositivos montados em superfície)
SMD é um temo utilizado para todos os componentes que não têm pins que vão até o outro lado do PCB
Mas têm as suas conexões elétricas nas bordas
Como os resistores, bios, chips de áudio e sata, assim como o próprio chipset
Cada parte do PCB que irá ter contato clétrico com um componente recebe uma proteção com uma pasta de solda especial
A pasta de solda age como uma cola para todos esses componentes antes de entrar no forno de fluxo para uma solda definitiva
Desta forma cada pequeno componente está na posição correta antes da solda
Como você pode ver, a pasta de solda é aplicada no espaço do PCB somente onde haverá componentes.
Todas as placas-mãe têm dezenas de componentes SMD bem pequenos e finos que são diretamente colocados na placa
O colocador de chip de alta velocidade pode colocar de 5 a 10 componentes por segundo. Isto é inacreditavelmente rápido.
A maioria dos componentes montados por estas máquinas têm em torno de um milímetro de largura
E precisam ser colocados no PCB com muita precisão
Hoje as placas-mãe têm componentes em ambos os lados,
O primeiro lado que vai no processo da fábrica é o lado reverso.
Depois que o reverso está completo,
a máquina vira a placa-mãe para o lado da frente
E o processo se inicia novamente na linha de SMT.
Depois de todos os componentes, é hora de montar o chipset
A soquete da CPU e todos os outros chips que irão fazer a sua placa-mãe funiconar.
Antes de serem colocados na placa-mãe,
cada chip é primeiramente verificado por tipos diferentes de luz que verificam se há algum problema
Com os pontos de solda ou alinhamento do chip.
VocÊ pode ver que os chips como o chipset, áudio, SATA e ICs USB
São colocados na placa por esta máquina. O mesmo serve para a soquete da CPU.
Por exemplo, todos os chips que são maiores que o seu dedo são colocados por esta máquiva.
Agora que a sua placa-mãe tem SMDs na placa, ela está pronta para ir para o Reflow Oven (forno de fluxo) para o processo de solda
A pasta de solda é derretida à uma temperatura muito alta, colando os componentes ao PCB.
As temperaturas alcançam até 245°C enquanto a placa-mãe passa pelos diferentes níveis
Neste estágio as conexões eletricas e mecânicas são feitas.
Agora a sua placa-mãe tem todos os resistores assim como a maioria dos chips e a soquete da CPU
É hora da inspeção visual.
A inspeção assegura que não há erro no local de colocação e nenhuma parte faltando.
Componentes menores do que 2 milímetros não podem ser conferidos por inspeção visual, mas é para isso que temos a máquina AOI.
A máquina de Automated Optical Inspection (Inspeção Ótica Automatizada) verifica se há algum componente faltando ou colocado erroneamente
Ela também verifica todos os componente que têm um ponto de solda visível, como o chip de áudio
E finalmente o ICT, ou stágio Integrated Chip Tester (*** de Chip Integrado), pode verificar que cada chip que tem um ponto de solda embaixo,
Como o chipset, está bem conectado.
Ela testa se o chip está bem soldado eletricamente à placa, 45 00:05:04,637 --> 00:05:07,73 Mas não testa se o chipset está funcionando.
Este andar da fábrica é dedicado à verificação adicional, especialmente por componentes de servidores
Algumas placas são testadas por raio X para verificar a qualidade da solda.
Esta inspeção é um serviço de alta qualidade que permite placas de alto nível e de servidores serem verificadas detalhadamente.
E placa de servidor ser verificada detalhadamente.
Depois que esses *** finais são feitos após o estágio SMT, é hora de ir para o estágio DIP ou Dual Inline Package (Pacote Duplo em Fila)
O estágio DIP é o segundo maior passo na fabricação de uma placa-mãe
Primeiramente você tem a inserção manual;
comtodos os pequenos componentes e ICs já colocados
É hora de colocar todos os outros componentes que têm pins atravessando o PCB.
Durante este estágio todos os componentes são inseridos manualmente.
Você pode ser a longa fila de funcionários inserindo os concetores I/O
soquetes de energia, slots PCI-Express e ram
Também as bobinas e capacitores sólidos em torno da soquete da CPU.
Antes de finalizar a solda no PCB
cada parte inserida necessita estar no lugar certo e bem posicionada
Esta é a meta da inspeção antes da onda de solda
O princípio da onda de solda é simples
a placa-mãe tem componentes em um lado, com pins que atravessam o PCB
O wave Solder (Soldador em Onda) toca a parte de trás do PCB
E estes pins são soldados para anexar os componentes à placa.
Após o processo de Solda em Onda
você geralmente terá resíduos que serão retirados com uma escova grande
Fazendo com que esta parte da placa-mãe brilhe.
Uma outra inspeção é feita, com toque manual com um ferro de solda se necessário.
Depois os heat-sinks são montados antes de uma outra inspeção
E a verificação pelo ICT ou Integrated Chip Tester (Test de Ship Integrado).
A sua placa está completamente funcional,
Mas o maior controle de qualidade ainda está para ser feito.
Os funcionários estão testando tudo. Desde a concetividade de componentes, até o importante test de burn-in.
O Function Box permite fácil “Switch ON / Swith Off” (ligar e desligar) dos componentes
Assim como periféricos para ***.
Como parte do processo rigoroso de qualidade da GIGABYTE, 100% dos componentes das placas são testados
Com funcionalidade desde básica à avançada completamente verificada.
Depois que as placas passam todos os *** e análise de qualidade,
As palcas são enviadas para o próximo processo: empacotamento 81 00:09:08,381 --> 00:09:10,383 Este é o passo final para a sua placa-mãe
Onde dará lugar à caixa que você vê na loja.
Na fábrica as caixas são apenas carton planos
O empacotamento começa com as caixas planas que são rapidamente posicionadas como caixas de varejo por uma máquina automática.
Os funcionários aplicam os códigos de barra e números de referência nas caixas,
Assim como na placa, e scaneiam os diferentes números de série.
A sua placa está quase pronta.
Os acessórios que vão no pacote incluem o manual e drivers DVDs,
Cada placa-mãe vai para caixas maiores prontas para remessa (estas são então pesadas e empilhadas antes de serem enviadas para distribuidores e revendas).
Isto finaliza o nosso vídeo detalhado sobre como as Placas-Mães GIGABYTE são feitas.
Nós esperamos que você tenha gostado deste vídeo da OverClockingTV e esperamos vê-lo novamente em breve�